有投資者向壹石通提問, 除了三星,公司用於HBM的導熱材料有給海力士、美光等外企進行材料驗證嗎?
公司回答表示,尊敬的投資者,感謝您對公司的關注! 在高端芯片封裝材料領域,公司Low-α射線球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC(環氧塑封料)、GMC(顆粒狀環氧塑封料)廠家,目前已與下遊日韓用戶開展多批次驗證導入工作。公司作爲上遊功能性材料供應商,自身產品與下遊應用產品難以一一對應,未與海力士、美光等企業發生直接業務關系。 謝謝!
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