有投資者向壹石通提問， 你好，公司的Low-α 射線球形氧化鋁爲先進封裝材料是否已經量產，量產規模多大，目前供需情況是怎麼樣的，麻煩董祕正面回復下！謝謝
公司回答表示，尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！ 公司高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產品的規劃年產能爲200噸，目前在與下遊日韓用戶開展多批次驗證導入工作。 根據下遊客戶近期反饋的情況，現階段已量產的芯片封裝填料以Low-α球硅爲主，而Low-α球鋁的現階段用量相對較少，處於量產應用的前期評測階段。基於下遊終端用戶針對封裝環節（不局限於HBM）導熱散熱性能提升的需求，以Low-α球鋁作爲封裝填料可以兼顧導熱及低α射線需求。但考慮產業鏈條、差異化復配、成本控制及驗證周期，下遊大批量使用的節奏會比較慢，部分客戶反饋其達到每月十噸級的採購量可能需要較長時間。 謝謝！
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