有投資者向壹石通提問， 請董祕介紹公司半導體材料的研發生產和銷售驗證情況。請問公司半導體材料和天馬新材半導體材料的技術差異在哪裏？請問公司高管層近期有沒有增持或減持的計劃？
公司回答表示，尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！
1、在高端芯片封裝材料領域，公司Low-α射線球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC（環氧塑封料）、GMC（顆粒狀環氧塑封料）等領域的廠家，目前在與下遊日韓用戶開展多批次驗證導入工作。綜合考慮產業鏈條、差異化復配、成本控制及驗證周期，下遊大批量使用該產品的節奏會比較慢，部分客戶反饋其未來達到每月十噸級的採購量可能需要較長時間。
2、公司Low-α射線球形氧化鋁採用自主知識產權的提純技術和無放射性污染的球形化技術制備而成，放射性元素鈾（U）、釷（Th）含量最低可分別做到＜1ppb，球形化率、磁性異物含量等指標可對標日本企業產品。公司該產品適用於全場景的封裝，包括但不限於Memory（內存）、CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）封裝等。
3、公司董監高等人員如有相關增減持計劃，將嚴格按照相關規定履行信息披露義務。
謝謝！
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