有投資者向中瓷電子（003031）提問， 根據業內統計，在光通信市場貴公司今年氮化鋁基板和薄膜的出貨量全國第一遙遙領先，請問董祕更輕更薄性價比更高的氮化鋁薄膜替代電子陶瓷外殼是否是未來行業發展的方向？公司目前氮化鋁基板和薄膜是否已經是業內人士所說的供不應求的滿產狀態？公司氮化鋁基板和薄膜的產能合計共有多少，在這方面做了哪些預研和調整設備產能的工作？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好，隨着全球新一輪AI技術爆發帶動算力需求激增，算力增長必將推動了數字經濟蓬勃發展，帶動數據中心用光模塊需求增長，該類產品的封裝方案由氣密性封裝向非氣密性封裝轉變，推動了公司氮化鋁薄膜基板需求量增加。 公司相關產能利用率維持在較高水平。公司已根據市場形勢的變化，積極拓展業務，按計劃順利推進新產品研發等工作，爭取在新產品領域進一步擴大市場範圍。謝謝您的關心。
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